(资料图片仅供参考)
凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息，李在镕于今日出席在京畿道器兴园区举行的下一代半导体研发（R&D）园区动工仪式，据悉，这是他因“身份”获释后的首个公开日程。并在动工仪式结束后与三星电子器兴半导体研发中心的员工们合影留念，照片中的李在镕面带微笑，状态良好。
据了解，在动工仪式结束后，李在镕在华城半导体厂与企业干部员工的座谈会上嘱咐员工们要以灵活的思维应对变化。并在半导体研究所主持召开DS（半导体）部门社长团队会议，探讨半导体产业热点问题、风险、下一代半导体技术研发进展情况、提升技术竞争力等方案。
相关阅读：
三星掌门人李在镕被特赦 能否帮助韩国“应对经济危机”？孙立坚：韩国结构失衡问题突出 核心竞争力需进一步依靠三星
标签：
免责声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。如稿件版权单位或个人不想在本网发布，可与本网联系，本网视情况可立即将其撤除。
