蓝箭电子IPO“”再辅导有新进展!
12月2日，资本邦了解到，佛山市蓝箭电子股份有限公司(下称“蓝箭电子”)获深交所受理，本次拟募资6.02亿元。
科创板IPO注册阶段“科创属性”连遭问询
事实上，蓝箭电子不是第一次闯关IPO，公司2020年6月29日闯关科创板获受理，同年7月26日获问询，12月31日通过审核，前半年可谓相当顺利;2021年3月4日提交注册，可是时隔近五个月注册才有结果，却是以终止结尾。
上交所披露显示，公司2021年3月4日提交注册，2021年7月19日，公司和保荐机构提交撤回科创板上市申请，主动要求撤回注册申请文件，根据科创板相关规定，上交所决定终止对该公司发行注册程序。
资本邦注意到，蓝箭电子在今年3月15日和4月1日在证监会披露注册阶段问询问题。
今年3月15日，在注册阶段首次问询中，监管层第一个关注的就是关于科创属性。
根据，发行人特别风险提示：从技术水平的角度对比，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括SOT、TO、SOP等，该系列以传统封测技术为主，应用开始时间主要在20世纪70、80年代;在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术较少，与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。报告期内，发行人主要收入来源于传统封装产品，先进封装系列主要包括DFN及TSOT，相关封装系列收入占收入的比重仅为0.62%、1.40%、1.98%和2.41%。
根据证监会《关于在上海设立科创板并试点注册制的实施意见》第三条“在上交所新设科创板，坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，主要服务于符合国家战略、突破关键、市场认可度高的科技创新企业。重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及等高新技术产业和战略性新兴产业”和《科创属性评价指引(试行)》关于“支持和鼓励企业在科创板上市”等规定，监管层要求发行人补充论证说明是否具备科创属性、符合科创板行业定位。
在4月1日披露的问询中，第一个被关注的问题仍是科创属性。
根据招股说明书，公司报告期主要收入来源于传统封装产品，先进封装系列主要包括DFN及TSOT，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为1.40%、1.98%和4.24%，占比较少。
同时，发行人问询回复，分立器件产品属于国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”，涉及的重点产品和服务目录包括“新型晶体器件”和“功率晶体管”等类别。
鉴于此，监管层要求发行人：(1)结合传统与先进封装技术情况，进一步列示说明报告期功率晶体管、其他分立器件、集成电路等产品或服务收入构成情况。(2)结合科创板分立器件可比公司，进一步对比说明发行人研发支出投入、专利数量、封测技术特点优势、传统封装与先进封装收入占比等情况，进一步说明公司以分立器件和传统封装技术收入为主，是否具有相关科创属性。
转战创业板IPO获受理
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
本次IPO受理财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年4.85亿元、4.90亿元、5.71亿元、3.60亿元;同期对应的净利润分别为1,075.41万元、3,170.10万元、1.84亿元、4,224.65万元。
发行人选择的上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第(一)条：最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于5,000万元。
2019年和2020年公司经审计的归属于公司所有者的净利润(扣除非经常性损益前后的孰低者)分别为2,769.79万元和4,324.51万元，最近2年累计归属于公司所有者的净利润7,094.30万元，符合最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5,000万元的财务指标。
本次创业板IPO募资拟用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。
蓝箭电子坦言创业板IPO面临以下风险：
(一)半导体行业周期波动的风险
公司主要从事半导体封装测试，半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。半导体封测行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响，其经营业绩也往往呈现一定的周期性。据Yole数据显示，全球半导体封装测试市场2020年实现594.00亿美元，5.30%，受疫情导致的全球半导体供应链失衡影响，2020年以来国内半导体封测市场景气度不断提升，2021年上半年行业景气度仍维持高位运行。如果未来半导体行业景气度下滑，导致半导体封测市场需求减少，将给公司的业绩带来不利影响。
(二)创新风险
公司长期深耕半导体封装测试行业，形成了具有较强竞争力的核心技术，同时持续不断地开展具备科技创新性的技术和产品研发活动。尽管公司目前已实际或计划积极开展新型功率器件、车规级器件以及应用于5G通讯基站、物联网、大数据产业等新产品的研发和埋入式板级封装、芯片级封装等先进技术的研发，但是，由于半导体封测行业技术进步迅速，新技术、新产品等持续发展，行业参与者需要不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化，公司新产品、新技术创新受到市场认可度、行业景气度、自身技术储备等内外部多种因素影响，公司存在因科技创新失败和持续创新力不足导致的业务发展受限，进而无法保持市场竞争优势的风险。
(三)技术升级迭代风险
半导体封测技术与、半导体晶圆制造、封测设备制造密切相关，下游客户也对封测技术提出了更新更高的要求。企业在工艺技术和生产管理方面的创新能力直接影响产品质量和生产效率，并决定企业的生产能力和在市场竞争中的生存能力。伴随行业技术的升级和竞争的加剧，若出现公司未能准确把握行业技术发展趋势、重大研发项目未能如期取得突破，均可能导致公司技术不能及时紧跟行业技术的进步，从而逐步失去技术优势，对公司造成不利影响。
(四)芯片外购风险
公司主要从事半导体封装测试，自有品牌产品所需芯片均来源于外购。报告期内，公司芯片采购金额分别为11,749.49万元、7,930.03万元、8,961.69万元、5,994.28万元，占同期原材料采购总额比例分别为41.56%、31.86%、30.62%、31.98%。公司产品系列丰富，芯片需求品种多;同时为保持高质量产品生产需求，公司对于芯片质量要求高，芯片持续稳定供应对于公司及时满足客户产品需求至关重要。若芯片市场供应紧张，主要芯片供应商无法保证高质量芯片稳定供应，将会导致产品延期交付客户，对公司生产经营产生重大不利影响。
(五)毛利率波动风险
报告期内，公司主营业务毛利率分别为15.96%、19.86%、19.97%和24.47%，其中公司自有品牌产品毛利率分别为7.79%、15.51%、14.49%和23.19%，公司封测服务产品毛利率分别为31.41%、26.25%、25.68%和25.68%。公司主营业务毛利率存在一定的波动。
公司主营业务毛利率主要取决于产品结构、市场竞争及商务谈判情况等因素。公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途以及成本、价格存在一定程度的差异。
若上述因素发生不利变动，将导致公司主营业务毛利率出现波动或下降的风险。以2020年经营业绩为例，假设其他因素不变，若公司自有品牌产品毛利率下降1%、2%、3%，则主营业务毛利率将分别下降0.32%、0.81%、1.31%;若公司封测服务产品毛利率下降1%、2%、3%，则主营业务毛利率将分别下降0.33%、0.83%、1.34%，由此将对公司的经营业绩带来不利影响。
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