昨日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，该型先进封装光刻机正式交付客户。据上海微电子官方微信显示，此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先进封装应用需求。
各指标均为同类产品最高水平
记者从该公司所属的上海电气集团获悉，此次交付的首台2.5D/3D先进封装光刻机的各项技术指标均为行业同类产品的最高水平，可提升5G、AI、HPC、物联网等高性能运算芯片的系统性能。
2021年9月18日，上海微电子就已推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该型光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
用于后道封装
据了解，光刻机主要分为前道光刻机、后道光刻机和面板光刻机。其中，先进程度最高、市场规模最大的当属前道光刻机，其主要用于晶圆制造，而后道光刻机主要用于芯片封装。也就是说，此次发布的2.5D/3D先进封装光刻机并不能用于晶圆制造，而是用于后道封装。
上海微电子在这个领域内深耕多年，已经占有了80%以上的封装光刻机国内市场。而这些成果也多是得益于技术与资金的倾斜。
当然上海微电子的业务也不完全是封装光刻机，其前道光刻机的研发同样在不断推进之中。众所周知高端光刻机的市场份额都被荷兰的ASML公司所垄断，而中端市场也被日本的尼康与佳能所把持，上海微电子目前的研究技术只能在低端光刻机市场占有一席之地。
目前上海微电子的前道光刻机工艺只能实现90纳米的制程，与ASML公司7纳米的制程还有着不小的差距，但这一差距正在缩小。目前中科院光电所已经研究出了光刻分辨率达到22纳米精度的技术，结合双重曝光技术，未来便能够实现10纳米芯片的制造。
目前这一技术已经处于最终的技术落地阶段，而上海微电子就是光电所的合作企业之一。当然即便是技术过关之后，距离光刻机实现量产仍然需要不少的时间。毕竟光刻机对于零件精度的要求都非常的高，尤其是镜头、光源、轴承等核心部件，目前国内的产业链还不具备这么高精度的生产能力，后续还要进行进一步的攻关才能够实现量产。
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