原标题：SEMI：今年全球晶圆厂设备支出将创下1090亿美元新高纪录
财联社6月14日电，台湾《经济日报》消息，国际半导体产业协会（SEMI）在今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，今年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1090亿美元新高纪录，继2021年大幅成长42%后，连续三年成长；2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。
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