对自动驾驶芯片，高通心怀壮志。
5 月 26 日，在 2023 高通汽车技术与合作峰会上，高通首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图。
当曾经的手机半导体霸主高通进军汽车芯片，能否雄风依旧外界备受期待。
(相关资料图)
高通用数据作了回答：2022 年，高通汽车业务收入同比增长36%。
凭借在手机芯片领域积累的经验，通过能力迁移、产品复用等，高通已经坐稳了座舱芯片老大哥的位置，并在持续迭代新一代高性能产品。
如何补足自动驾驶芯片的短板，是否要和英伟达在这一领域硬刚？
除了继续力推自动驾驶芯片之外，高通选择了座舱+自动驾驶芯片「二合一」的舱驾一体芯片方案，凭借可扩展性、低成本优势或将和其他对手形成差异化竞争。
基于对车企的可扩展性产品及定制化服务，广交朋友、打造生态圈，成为高通扩大自动驾驶芯片商业之路的题中之意。
一手抓技术、一手抓商业，转身之后的高通，能否继续笑傲江湖？
01 智能座舱王者进军自动驾驶
「2022 财年高通汽车业务收入同比增长36%，汽车业务订单总估值超过300 亿美元」，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示。
高通，给不少人的印象还停留在「全球第一大手机半导体供应商」。
实际上，这家芯片企业的业务正在从手机向下一代终端平台汽车拓展，并且颇具想象空间。
2021 年，高通的汽车业务收入 10.19 亿美元，这是汽车业务此前营收最多的一年（高通汽车业务，在 2019 年营收 6.4 亿美元、2020 年营收 6.44 亿美元）。然而，在总营收占比中，这块业务占比却只有 3.03%。
高通并不满足于此。
就在最近，高通公布了 QCT 汽车业务营收增长预测：2031 财年营收将超过 90 亿美元（预期收入）——若以高通 2021 财年 335.66 亿美元的总营收为参考，这意味着十年后，高通汽车业务或将达到一个新高度，在目前的总营收中达到近三分之一的体量。
若要实现 90 亿美元的目标，高通汽车收入将须以 25% 的复合年增长率增长（Strategy Analytics 报告预测）。那么，2022 年同比增长 36% 的速度，已超预期表现。
3.03% 的年占比，36% 的增速，到 90 亿美元营收：几个关键数据，为高通的汽车业务勾画了一幅宏伟蓝图。
汽车业务锚定了这一并不低的发展速度，高通的底气来自何处？
在本次 2023 高通汽车技术与合作峰会上，高通汽车业务团队分享了最新的发展动态。
骁龙数字底盘
以高通数字底盘为统领，高通发挥自身连接的长处，集成包括 IOT 技术在内来自多生态系统的不同技术，提出了智能汽车新概念。
整体框架可以拆分为四个不同的部分，计算中枢则是骁龙座舱以及骁龙 Ride 芯片。
高通智能座舱芯片「四代」迭代路程
目前，高通应用最为广泛的汽车芯片产品，是 2019 年 1 月发布的骁龙 SA8155P 座舱芯片。
这是全球首个 7nm 制程以下的汽车芯片。骁龙 SA8155P（第三代）几乎统治了智能座舱整个市场。
随着芯片成本下降，售价在 15 万级的智能汽车，也能上车骁龙 SA8155P 了。
骁龙 SA8295P 及性能参数（资料来源：安信证券）
新一代的 SA8295P（第四代），采用 5nm 制程，用于 AI 学习的 NPU 算力更是达到 30TOPS，接近上一代 8155 的8 倍。
相比上一代，SA8295P 对性能的提升，已经让外界有了一些感知。
首发量产 SA8295P 的集度 ROBO-01，量产车型预计在 2023 年交付，集度对外称将搭载的屏幕分辨率达到 6K（横向像素 6000）。
目前，SA8295P 已经获得长城、广汽、通用等车厂的定点，相关车型预计在 2023 年交付。
SA8295P 正在陆续迭代至国产中高端电车，或将续写上一代高通座舱芯片「大杀四方」的故事。
高通座舱芯片在智能汽车界，之所以能够实现骁龙芯片对安卓手机的统治，在于其强大的迁移能力。
有行业人士曾表示，「高通骁龙 SA8155P（第三代）的优势在于自身是 ARM 处理器架构，与安卓系统有着成熟的适配。目前，几乎所有的车机系统同样是安卓架构，高通骁龙 8155 凭借芯片与系统的适配性，以及软件的开放性和丰富性迅速崛起。」
具体来说，最受欢迎的骁龙 SA8155P 座舱芯片，是基于手机芯片骁龙 855 改进推出。
SA8295P（第四代），在消费级市场对应的是骁龙 8cx Gen 3 手机芯片。
这一策略极大节省了开发成本和时间，复用成熟方案提升了高通在汽车领域的竞争力。
座舱芯片，王者地位几乎无人撼动，但高通显然并未止步于此。
2020 年，高通宣布推出 ADAS（高级辅助驾驶）平台 Snapdragon Ride，扩展其汽车产品组合。
高通的第二代 Ride，SA8650 是完全针对自动驾驶而设计。
高通、中科创达和立讯精密合资成立的畅行智驾，预计 2024 年即可量产上车；高通的中央计算平台芯片 Ride Flex 第一个产品是 SA8775，国内多称其为舱驾一体，已有不少企业在开发中，预计 2024 年底量产上车。
整体来说，座舱芯片，自动驾驶芯片，以及二者融合的「舱驾一体」芯片，将成为高通深耕汽车业务的三大领域。
不过，自动驾驶芯片向来是英伟达所擅长的领域，高通是否有胜算？
高通汽车业务总经理达加尔表示：
「在全球范围内，智能汽车市场仍处在非常早期的阶段，渗透率相当低，市场远未成熟，这意味着仍有巨大的创新机会。未来座舱芯片与自动驾驶芯片是否会融合取决于车厂，高端车型售价高昂，可能仍能负担得起每辆车拥有两套架构，而普通车型更重视可拓展性，车厂希望同一个组件可以适用不同车型，将两者融合会有很多好处。」
这意味着高通打出了一张差异化牌，前期将与英伟达错位竞争。
02 主打「高集成、低成本」，高通搅动自动驾驶芯片市场
智能网联汽车，是消费电子市场上为数不多的增长亮点，芯片是商业前景不可估量的一块。
高通在其投资日上表示，未来十年内，在围绕芯片和软件的市场规模中，汽车市场占据 1000 亿美元，主要分布在车联网芯片相关的160 亿美元、智能座舱的 250 亿美元以及智能驾驶的 590 亿美元这三个领域。
而据权威机构 Counterpoint 预计，自动驾驶芯片市场 2022 年至 2027 年的年均复合增长率将达到 26.3%。
但是，自动驾驶芯片却是高通的一个短板。如今，高通希望通过与其他企业的错位竞争，来扩张这一领域的实力。
对车企来说，自动驾驶芯片有两大痛点，一是成本，二是「黑盒模式」。
「降低自动驾驶辅助系统硬件成本，将是未来汽车行业关键竞争点」，理想汽车创始人兼 CEO 李想表示，特斯拉自动驾驶辅助系统的传感器和计算平台的成本大约是 1500 美元，中国车企类似系统的传感器和英伟达两颗 Orin 芯片计算平台的成本约为 4000 美元，二者存在倍数级的差距。
价格昂贵之外，「黑盒模式」也存在弊端。
在 ADAS 时代，英特尔旗下的 Mobileye 占据领先地位，其 EyeQ 芯片累计出货量超过1 亿片。Mobileye 的成功在于其为厂商提供「算法+芯片」软硬结合，一站式自动驾驶解决方案的模式。
不过，Mobileye 的方案是黑盒模式，车企缺乏主导性，容易受制于人。
高通在汽车技术与合作峰会上，首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图，展现了高通的高集成能力。
高通的第二代 Ride，一颗 SA8650，可以替代泊车域控、行车域控等多芯片需求。单芯片的价格略显昂贵，然而切中「中低端车型的 ADAS 需求」。算力够用，考虑替代方案砍掉的零部件和研发测试时间，整体性价比仍然很高。
在「舱驾一体芯片」领域，高通为自动驾驶芯片行业探索出了一种新模式。
舱驾一体芯片，被认为是实现中央架构全面演进的最后一块「拼图」。
未来，帮助车企降低成本，或成为舱驾一体芯片的优势所在。
帮助高通在国内落地汽车芯片业务的畅行智驾 CEO 屠科称，将座舱芯片和 ADAS 芯片合二为一的舱驾一体芯片，可以为低端车型节约30-50 美元成本，中端车型节省50-70 美元。
2023 年 1 月，高通发布了第二代 Ride 的升级版Ride Flex 芯片（第一个产品是 SA8775），主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶的可扩展系列 SoC。
Ride Flex 集成了 Hexagon 处理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音频 DSP、安全岛等多项功能。
高通没有公布 Ride Flex 的制程，但称目前正在出样，将于 2024 年开始大规模生产。
大算力智能驾驶芯片多于 2022 年开始量产（资料来源：安信证券）
相比主要竞争对手，2022 年 9 月在 GTC 大会上发布了舱驾一体的 Drive Thor 芯片。不过，Drive Thor 成本较高，或难在主流车型之中普及。
国内车企对自动驾驶芯片的选择，集中在英伟达 Orin 、英特尔 Mobileye、地平线、黑芝麻等企业。
面对这一局面，高通若要打通市场，首先是分食其他企业的市场，比如曾与 Mobileye 深度捆绑的宝马，在 2021 年底牵手高通。
更重要的，高通或将通过「舱驾一体芯片」，继续发挥座舱芯片的优势，以「二合一」产品策略避开对手锋芒，寻找机会。
03 推白盒模式，打造上下游产业链「朋友圈」
在此次汽车技术与合作峰会上，高通邀请了超过 120 家产业链上下游厂商参加。
高通和全球范围内产业链上下游达成了合作，并且形成深度捆绑，每一代产品都可能直接迭代上车。
自 2021 年起，已有 40 多个中国汽车品牌推出了 100 多款采用高通座舱芯片的车型，用于车内大屏和仪表盘的显示。这些汽车品牌包括广汽 Aion LX、理想 L9、蔚来 ET5、蔚来 ET7、小鹏 P5、吉利星越 L、智己 L7 等。
与此同时，自动驾驶芯片也「圈粉」了一批一线车企。
在高通推出 Snapdragon Ride 自动驾驶平台后，已与通用、长城、宝马等主机厂达成合作，相关量产车型落地在即。
5 月 3 日，大众旗下软件企业 CARIAD 宣布，将选用高通 Snapdragon Ride 平台系统级芯片，用于其统一的可扩展软件平台。
不久的将来，大众旗下所有搭载 CARIAD 软件的车型，都将搭载高通 Snapdragon Ride 芯片。
对于高通而言，广交朋友、做大商业生态圈是加码汽车芯片业务的题中之意。
高通正在不遗余力地打造高通汽车芯片业务「朋友圈」。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 称，「看到汽车厂商可以通过高通的解决方案打造自己的产品，这证明了高通的模式可扩展、可规模化并且非常有效。开放式模型能够确保客户得到更好的产品，与市场上的其它竞品形成差异化，让每一款车型都具备其独特性。」
针对汽车进行定制化开发的自动驾驶芯片，和智能座舱芯片开发流程有所区别。
高通以提供芯片和功能模块为主，进而与产业链上下游其他域控、软件、算法联合开发，帮助车企完成自动驾驶方案上车。
高通的 ADAS 产品，既具备扩展性又可规模化。高通模式则在车企需要的范围内作交付。
立足于此，要做定制化服务的 Tier 2 的高通，向车企喊出了「一起定义智能车」的声音。
另一家巨头 Mobileye 则采取的黑盒模式方案，将「算法+芯片」软硬结合打包直接卖给车企，这种做法尽管提升了效率和成本，但是可扩展性不足。
显然，为了挖掘更大商业价值，高通需要和车企打成一片，持续扩大朋友圈影响力。
汽车芯片以数年计的开发流程等，汽车厂商认定一家芯片供应商之后，不会随意作更换，而是跟随供应商一起迭代。
从这个意义上来说，自动驾驶芯片既是半导体技术驱动，也依托于商业生态而存在。这也是为何该领域出现一两家企业长期独大的局面。
数据显示，高通有60% 的营收都来自中国。
随着国产芯片厂商扎堆出现，高通若要坚守这块主阵地，应对复杂巨变的竞争环境，需要携手更多中国朋友。
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