IT之家 4月25日消息，据日经新闻报道，该国东北大学吉川彰教授与初创企业合作，研发新一代半导体材料-氧化镓的新制造技术，成本约为传统方法的百分之一。
传统方法是加热使用贵金属铱制造的容器，熔化其中的材料，制造结晶。要制造直径约 15厘米的实用性结晶，仅容器就需要3000万～5000万日元（约253万元人民币），还存在结晶的质量不够稳定等课题。据称由于不需要昂贵的容器等原因，利用新方法能以目前约100分之 1的成本制造氧化镓结晶。
该团队表示将力争在2年内制造出直径6英寸以上的结晶，推动产业化。
IT之家了解到，氧化镓作为功率半导体新一代材料受到期待，据称氧化镓的电力损耗在理论上仅为硅的约1/3400、碳化硅的约1/10。如果纯电动汽车（EV）的马达驱动用电源采用氧化镓制的功率半导体，就算电池容量相同，也能行驶更远距离。C&A 和东北大学的团队将利用新方法降低此前成为瓶颈的生産成本，推动实用化。
TrendForce 预估，因疫情趋缓，所带动的 5G 基地台射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升，预期今年 GaN 通讯及功率元件营收分别达6.8亿和6100万美元，年增 30.8%及90.6%。
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